美国总统拜登去年8月签署530亿美元晶片法案，首轮390亿美元将于本周开放申请，主要用来补助晶圆厂与设备厂的制造，企图借此加强美国在地生产半导体的实力。不过近期美国晶片业正积极向拜登政府施压，要求其放宽环境审查需求，否则晶片法案将无法发挥效果，晶片生产进度将延迟数年，供应链甚至可能拱手让给中国。

POLITICO报导，晶片业主要希望获得「国家环境政策法能NEPA」的豁免权，该法律要求联邦政府在重要的基础建设项目进行额外的环境审查，而晶片业对此感到压力，担心将补助计画将因此延宕。

除了美国半导体产业协会喊话时间紧迫外，最大游说团体美国商会也呼吁提供豁免权，「半导体在经济与国家安全发挥重要的战略功能，NEPA的审查可能导致一些项目需要长达7年的时间才能获得批准。」

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众议员Cathy McMorris Rodgers也警告，「如果新计画因为美国复杂的监管环境陷入困境，并受到推迟，华盛顿将无法在微晶片与其他晶片技术的竞赛中击败中国。」

华府智库战略与国际研究中心振兴美国创新计画主任Sujai Shivakumar则强调，环境问题不应该影响晶片法案，「某些环境评估可能要花费2至4.5年，在某种程度上，NEPA会削弱晶片法案的效果。」